芯片半导体蒸镀真空烤箱

芯片半导体专用HMDS蒸镀真空烤箱

全功能整合式LCD TOUCH PANEL控制系統(WITH PLC CONTROL)
到達真空度:低於1 Torr,溫度:MAX.200℃
智慧型程式輸入功能,可供user依不同製程條件改變程序,溫度,真空度及每一程序時間。
程式自動監測並檢知設定運轉狀態,完善的連環式保安設施,絕無安全顧慮
HMDS密閉式自動吸取添加設計。
10組程式記憶及自我診斷,故障顯示及排除指示功能
單獨烤箱密閉性測試功能,確保HMDS無外漏顧慮。

型      號內尺寸(直徑×深度)(Cm) 
VO-30-HMDS30×30 
   40             40×40
   50             50×50

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昆山光鑫设备有限公司 
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