真空贴合机（硬对硬）
功能说明：本机是由单机构成，利用两腔体上下二真空环境，总体平面压着贴合之专利方式胶材与基板，使其完全密合。本设备适用于COVER与SENSOR，TP与LCM模块制品贴附。
设备尺寸：机器宽度:约 1100 mm
机器深度：约 1180 mm
机器高度：约 1106 mm ± 20mm (上盖打开时)
工作范围： 1－24寸，1－30寸
工作平台：真空贴合。
片台尺寸：长700mm ×宽450mm
机台效率：15S/PCS（4寸）。
机 台 重 量：约400kg
使 用 电源：380V / 20A 50HZ 1Ø
空 压 源：5kg / cm(入口 12mm软管)
组合精度：<0.15mm上一个：没有资料
